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喷墨打印技术是以墨滴为基础,集喷射工艺、离散堆积数控制造及计算机辅助设计于一体的先进精细微加工制造技术,是微机电系统(MEMS)火工品等微结构含能器件的重要装药途径之一。在喷墨打印过程中,如何实现墨滴的精确控制是提高材料可打印性和打印精度的关键。本文在系统调研喷墨打印成型机理研究的基础上,探讨了墨水的物理特性、打印工艺参数对墨滴形成方面的影响规律,梳理了“咖啡环”效应出现的原因及控制方法,归纳了喷墨打印过程中墨滴成形和沉积的控制策略,与此同时,综述了喷墨打印技术在传爆药、纳米铝热剂等方面的应用情况,展望了喷墨打印技术下一步在含能领域应用的发展方向。喷墨打印技术的按需滴加、皮升级沉积为微纳米结构含能药剂的精确装药提供了前提,在MEMS火工品、异形含能器件方面具有较好的应用前景。 相似文献
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基于”8”字形光纤谐振环全光纤MZI型梳状滤波器的设计与实验研究 总被引:1,自引:1,他引:0
为改善常规全光纤马赫-曾德尔干涉仪(MZI)型 滤波器的输出特性,提出了由2个2×2光纤耦合 器和1个”8”字形光纤谐振环级联组成全光纤MZI型梳状滤波器的设计方案。根据基本结构 ,应用光纤 传输理论和矩阵理论,得到滤波器输出谱的表达式,对其特性进行数值模拟分析,结果表明 :当耦合器分光 比取一些定值时,可得到输出波形通带平坦、形态近似于方波的梳状谱图,其25dB截止带带宽和0.5dB通 透带带宽明显改善,其值分别为26.2GHz和38.4GHz;器件具有一定的抗偏差能力 降低了制作难度,传输损耗对滤波器消光特性的影响较小。实验结果与理论分析相吻合。 相似文献
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王京飞 《电信工程技术与标准化》2015,(4)
E-Band微波能够提供超大带宽,可用总频宽高达10GHz,具有比常规微波频段更宽的可调制波道间隔,既是目前民用微波通信领域发布的最高传送频段,也是迄今为止ITU-R一次性发放的频谱资源中波道间隔最大的一次,E-Band微波通信系统能够传输G比特以上容量的业务。本文重点对E-Band微波在LTE基站回传,大客户集团专线接入及PTN接入层补环建设等各场景下应用可行性进行分析,并对E-Band微波商业化程度进行阐述。 相似文献
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为了研究马钢转炉冶炼与电炉冶炼在非金属夹杂物控制水平方面的差异,利用ASPEX夹杂物分析仪分别对转炉钢与电炉钢轧制环件进行了夹杂物定量检测分析。结果表明:电炉钢轧制环件中单位面积内的夹杂物数量约为8.0个/mm2,而转炉钢轧制环件中单位面积内的夹杂物数量为17.6个/mm2;电炉钢中超过10μm的大尺寸夹杂物约占夹杂物总数的2.84%,而转炉钢试样中10μm以上的夹杂物约占夹杂物总数的4.85%。虽然电炉钢的洁净度优于转炉钢,但电炉钢10μm以上大尺寸夹杂物中脆性夹杂物的比例明显高于转炉钢,提高电炉钢中脆性夹杂物的控制水平仍是今后电炉钢冶炼控制的重点。 相似文献
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为了分析火灾作用下考虑震损的内置单环加强T形相贯节点的抗火性能,开展了基于试验验证内置单环加强T形相贯节点计算模型的有限元分析。根据实际工程应用情况,考察参数支管与主管壁厚比、支管与主管的直径比、主管直径与两倍壁厚比及加强环厚度与主管壁厚比对节点抗火性能的影响,合理确定参数取值范围,利用Pushover分析法考虑地震引起的损伤,引入损伤变量,然后采用ANSYS中重启动分析方法,将地震引起的残余应力和残余变形全部传递到节点的抗火性能分析中,对不同损伤变量及不同参数下单环加强T形相贯节点的临界温度、耐火性能和失效机理进行分析。结果表明:损伤变量对内置单环加强T形圆管节点的抗火性能影响较大,节点临界温度随损伤变量的增大而大幅减小;支管与主管壁厚比对内置单环加强T形圆管节点的抗火性能影响效果不明显;随着支管与主管的直径比和加强环厚度与主管壁厚比的增大,内置单环加强T形圆管节点的临界温度呈下降趋势;随着主管直径与两倍壁厚比的增大,内置单环加强T形圆管节点的临界温度有较明显的上升趋势。 相似文献
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从反应离子刻蚀设备腔室内部结构细节角度出发,研究腔室约束环对以450 mm为代表大晶圆尺寸刻蚀机流场影响。与同类研究相比,本文旨在突出研讨仿真模型的精确性与边界条件比较设置准则的重要性。本文首先介绍刻蚀机腔室约束环的结构及其功能并提出高精度粘度修正的实现方法并计算腔室流体气压分布。提出了腔室气压分布的多目标问题,采用遗传算法求解,并通过多目标决策对优化结果进行评价和排序,得到最适合的优化结果。最后,给出约束环设计结果并得出约束环可以优化腔室内气流分布轮廓的结论。 相似文献
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